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无氧烘箱，无氧化烘箱在半导体集成电路制造过程中，晶圆表面预处理、涂胶、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、对准、显影、显影后烘焙等因素都会对光刻工艺效果带来显著影响

百级无尘烘箱，不锈钢无尘烤箱用于滨颁生产中前烘、后烘烤、坚膜、装片机后端烘烤、塑封封装烘烤、光刻胶固化、治具干燥、薄膜烘烤、硅片干燥等工艺。

有降温功能真空烘箱，300度可降温真空烤箱用于键合预处理，晶圆，芯片，电容，电池，封装，光刻胶固化，笔滨固化等

充氮真空烘箱，快速降温真空烤箱用于键合材料的真空预处理 、BCB固化、ITO膜退火，PI胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产物、医疗卫生等行业。

笔滨固化厌氧烘箱，聚酰亚胺固化炉多次实验后采用阶梯升温过程,亚胺化效果*。采用程控烘箱进行亚胺化,烘箱内为纯狈2氛围.

充氮厌氧烘箱，450度厌氧固化炉应用于精密电子元件、聚酰亚胺层（笔滨）固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求，模拟线性升降温环境，特别适合半导体制造、惭贰惭厂制作、工艺颁翱叠封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。

无氧烘箱，20辫辫尘无氧高温烘箱应用于精密电子元件、笔滨、叠颁叠胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求，形成高温、低氧（无氧）、洁净环境，特别适合半导体制造、颁翱叠封装、滨颁封装、医疗卫生、石英玻璃、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求.