低介电常数叠颁叠树脂的固化方法，具体步骤如下：
1:在半导体芯片表面涂覆一层粘附剂;
2:通过旋转方式在半导体芯片表面的粘附剂上涂覆一层液态叠颁叠树脂，接着将涂覆好叠颁叠树脂的半导体芯片放入高温无氧烤箱中，并通入氮气保护;
3:加热高温无氧烤箱，使涂覆叠颁叠树脂的半导体芯片达到一第一温度，稳定一段时间，使叠颁叠树脂中的溶剂分布均匀;
4:再将加热无氧烤箱升高到一第二温度，稳定一段时间，使叠颁叠树脂中的溶剂充分挥发;
5:再将加热高温无氧烤箱升高至一第叁温度，稳定一段时间，在半导体芯片表面形成低介电常数的树脂薄膜;
6:高温无氧烤箱降温至100度以下；
7:关氮气，取出产，完成固化工艺。
更新时间：2023-04-28&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
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