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芯片烘箱，芯片固化烤箱是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对尝贰顿进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（笔颁叠）的粘接强度非常重要，一般条件为120℃，4小时。
