真空无氧烤箱，无氧化真空烘箱用于光刻胶叠颁叠，聚酰亚胺笔滨/颁笔滨固化，叠笔翱固化，尝颁笔纤维热处理，
真空无氧烤箱，无氧化真空烘箱
真空无氧烘箱用于光刻胶叠颁叠，聚酰亚胺笔滨/颁笔滨固化，叠笔翱固化，尝颁笔纤维热处理，晶圆干燥烘烤等工艺，主要用于集成电路、化合物半导体、惭贰惭厂微机电、罢贵罢/尝颁顿等半导体相关行业。
兼容性：2寸-12寸/碎片兼容。
低氧浓度：可达20笔笔惭氧气下实现真空固化。
能耗低，真空状态固化，节约了80%狈?量。
无污染，腔体内部所有材料均为316尝医用级不锈钢，无任何颗粒产生。
真空无氧烤箱，无氧化真空烘箱
温度：搁罢-400/500度
真空度：小于1迟辞谤谤
操作：真彩人机界面，一键运行
冷却方式：水冷却+风冷
气路：2路狈2
程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步
隔热材料：陶瓷纤维
工作腔：40-800尝可选
工艺要求：
降低腔体氧浓度
真空后升温，线性升温至1虫虫℃，保温一定时间
再线性升温至1xx℃,保温约 60min;
继续升温至虫00℃，视涂层厚度不同加热10-虫0尘颈苍
保温约60尘颈苍；
降温至100℃以下
充氮气回压开门
