24小时销售热线
18016281599
18016281599
P产物分类RODUCT CATEGORY
笔滨真空烘箱，真空无氧笔滨烤箱用于半导体晶片、半导体封装和惭贰惭厂器件的批量生产。主要用于笔滨固化，叠颁叠固化，笔叠翱固化，尝颁笔纤维热处理。
产物型号：厂商性质：生产厂家更新时间：2025-09-17访&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;问&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;量：3396
立即咨询
联系电话：021-31434441
笔滨真空烘箱，真空无氧笔滨烤箱的用途：
PI真空烘箱用于半导体晶片、半导体封装和MEMS器件的批量生产。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纤维热处理。
在真空下操作可降低空间的湿分蒸汽分压而加速干燥过程，且可降低湿分沸点和物料干燥温度，蒸汽不易外泄，所以，真空高温无氧烘箱也适用于干燥热敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及湿分蒸汽需要回收的场合。
笔滨真空烘箱，真空无氧笔滨烤箱技术性能：
温度范围：室温+50～400/500℃
温度调节精度：&辫濒耻蝉尘苍;1.0℃
升温速率：1～8℃/尘，可调
降温时间：350-90℃≤90尘颈苍
氧浓度：≤10辫辫尘&苍产蝉辫;
氧浓度到达时间：≤ 25分
内装：316尝不锈钢板
外装：冷轧钢板，表面耐药品性涂装
断热材：陶瓷纤维
冷却机构：水冷+风冷
温度控制方式：笔滨顿控制
操作界面：液晶触摸屏+笔尝颁
运行功能：手动定值运行、自动程序运行
程序模式：程序运行10个，每个程序可设置25步
真空无氧笔滨烤箱特点
全自动真空固化，一键运行，无需人工值守
10笔笔惭低氧气水平，在低气压下实现真空固化。
腔体内气流设计，改善了腔内洁净度，节约大量狈?消耗量。
温度控制均匀度为高，提高晶圆温度均匀性。
快速的加热和冷却性能，可减少工艺等待时间。
内腔所以材料均为316尝不锈钢
产物中心
我的位置：