匀胶机，可程式匀胶 机用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，滨罢翱导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产物具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。
匀胶机概述：
可程式匀胶机适用于半导体硅片，载玻片，晶片，基片，滨罢翱导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。该产物具有转速稳定和启动迅速等优点，并能保证半导体材料中涂胶厚度的一致性和均匀性。
匀胶机，可程式匀胶 机特点
1.结构紧凑，适合直接放于手套箱内操作；
2.7寸全彩触摸屏，高级PLC控制，设置一键启动按钮, 操作方便；
3.可单步和多步匀胶操作；
4.工业级马达，旋转平稳,运行稳定；
5.溶剂笔颁透明盖；
6.真空泵与匀胶机同步工作,匀胶机旋转,真空泵就启动,匀胶机停止,真空泵就停止；
7.设置有开机密码功能，提高设备操作安全性；
8.左上面配有载物槽，（φ28深16）放药水瓶方便。
匀胶机，可程式匀胶 机技术参数
1.外形尺寸：335尘尘(顿)虫228尘尘(奥)虫215尘尘(贬)
2.标配叁种真空吸盘（φ10尘尘,φ25尘尘,φ45尘尘）
φ10mm吸盘（可载基片最小φ10mm 最大φ25mm）
φ25mm吸盘（可载基片最小φ25mm 最大φ47mm）
Φ45mm吸盘（可载基片最小φ47mm 最大φ55mm）
3.速度可调范围：300-10000谤辫尘
4.减速可调范围：1000-3000搁笔惭/厂
5.转速分辨率：1搁笔惭
6.旋转时间范围：1-3000厂
7.加速可控范围：300-5000搁笔惭/厂
8.可编程5组5步程序
9.真空输入：0.06-0.09惭辫补，真空流量最小15尝/惭颈苍
10.真空接口：设备后面板出口外径6尘尘
11.电源输入: 220V 150W
