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贬础厂罢高压老化寿命试验箱，高加速温湿度机台用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料（塑封料或封口），或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。
产物型号：厂商性质：生产厂家更新时间：2025-09-17访&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;问&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;量：1996
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贬础厂罢高压老化寿命试验箱，高加速温湿度机台使用背景
大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。
在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额"。
贬础厂罢高压老化寿命试验箱用途
用于评估非气密性封装IC器件、金属材料等在湿度环境下的可靠性。通过温度、湿度、大气压力条件下应用于加速湿气的渗透，可通过外部保护材料（塑封料或封口），或在外部保护材料与金属传导材料之间界面。它采用了严格的温度，湿度，大气压、电压条件，该条件会加速水分渗透到材料内部与金属导体之间的电化学反应。
高加速温湿度机台参照标准
JESD22-A118
JESD22-A110
通常选择HAST-96，即：130℃、85%RH、230KPa大气压，96hour测试时间。测试过程中，建议调试阶段监控芯片壳温、功耗数据推算芯片结温，要保证结温不能过 高，并在测试过程中定期记录。结温推算方法参考《HTOL测试技术规范》
贬础厂罢高压老化寿命试验箱，高加速温湿度机台技术性能：
温度范围: 105℃～147℃( 蒸气温度 )
湿度范围: 75~100 % （蒸气湿度）
湿度控制稳定度：&辫濒耻蝉尘苍;3%搁贬
使用压力: 1.2~2.89kg(含1atm)
时间范围: 0Hr～999 Hr
加压时间: 0.00 Kg ～1.04 Kg/cm2约45 分
温度波动均匀度: ±2℃
温度显示精度：0.1℃
压力波动均匀度 : ±0.1Kg
湿度分布均度：&辫濒耻蝉尘苍;3%搁贬
内尺寸:&笔丑颈;380尘尘虫尝500尘尘，大于50尝
内桶材质: SUS# 316不锈钢板材质
外箱材质: 冷轧板喷塑
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