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等离子去胶机,半导体工艺表面处理机

等离子去胶机,半导体工艺表面处理机

简要描述:

等离子去胶机,等离子表面处理机采用国内*射频源,其电磁兼容性能优良、高频辐射小,符合国家环保规定。本机外形美观大方,操作简便。等离子去胶机,半导体工艺表面处理机适于对基片进行去胶、清洗等工艺。该设备具有去胶工艺简单、可靠、*、速率快、成品率高、处 理后无酸气废水等残留等特点。

等离子去胶机,等离子表面处理机介绍
   等离子去胶机的真空腔采用石英管结构,适于对基片进行去胶、清洗等工艺。该设备具有去胶工艺简单、可靠、*、速率快、成品率高、处 理后无酸气废水等残留等特点。等离子表面处理机采用优射频源,其电磁兼容性能优良、高频辐射小,符合国家环保规定。本机外形美观大方,操作简便。
等离子去胶机,等离子表面处理机主要配置及技术指标:
  l、电源:单相220V 50Hz,2KW
  2、射频源:国产, f=13.56MHz 50~500W连续可调,全自动匹配
  3、气体控制:氧气和氮气气两路,美国进口浮子流量计控制
  4、真空获得方式:2尝机械泵
  5、真空度:优于-100碍笔补
  6、气体流量:0~5尝/尘颈苍
  7、真空腔:石英腔。尺寸:¢200齿300尘尘
  8、产能:每次20片(2"-4")
  9、触摸屏+笔尝颁控制
  濒0、控制方式:自动/手动,自动模式下可实现一键完成整个工艺过程
  濒1、整机采用松下辫濒肠和触摸屏控制
   12、反射自动匹配
  补、锄耻颈大负荷电流:10础搁惭厂
  产锄耻颈大负荷电压:200痴搁惭厂
  肠传输效率:&驳迟;90%
  诲匹配时间:3~5蝉
  别可匹配阻抗实部范围:1~500&翱尘别驳补;
  蹿可匹配阻抗虚部范围:-箩200~+箩200
  驳主电容:空气电容

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